工商银行:2025年科技金融贴现量超2.5万亿元

作者:永华证券 发布时间:2026-03-03 10:09:14

工商银行:2025年科技金融贴现量超2.5万亿元

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起原:上海证券报·中国证券网

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上证报中国证券网讯(记者 常佩琦)据中国工商银行3月2日音问期货投资信息中心,2025年该行全年制造业贴现量近3.3万亿元,联华证券,联华证券配资,香港联华证券公司科技金融贴现量超2.5万亿元。

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